Hidroxid de aluminiu măcinat

Grindirea hidroxidului de aluminiu (formula chimică Al (OH) ₃) este o pulbere albă de înaltă puritate preparată prin tehnologia de zdrobire și clasificare a fluxului de aer, cu o puritate de ≥ 99,5% și o dimensiune medie a particulelor care poate fi controlată precis între 0,5-10 μm. Avantajele sale principale sunt reflectate în:

Uniformitatea mărimii particulelor: adoptarea tehnologiei de măcinare la nano-scală, distribuția mărimii particulelor este îngustă (D90-D10 ≤ 3 μm), îndeplinind cerințele stricte pentru consistența pulberii în câmpurile de înaltă calitate.

Rezistență ridicată la uzură: nivel de duritate MOHS de 3-3,5, obținând o tăiere eficientă în timpul lustruirii, evitând în același timp deteriorarea substratului, potrivit pentru materiale de precizie, cum ar fi sticla optică și safir.

Stabilitatea chimică: rezistență excelentă la acid și alcalin (stabilă la pH 3-11), nu reacționează cu compuși organici, se adaptează la mai multe sisteme de substrat, cum ar fi rășina și cauciucul și extinde scenariile de aplicare.

Hidroxidul de aluminiu măcinat este utilizat ca aditivi retardanți cu flacără cu halogen ecologic, într-o mare varietate de aplicații. Hidroxid de aluminiu de teren Recomandat să fie utilizat în compozite din plastic, centura transportoare, etanșarea epoxidică și alte compuși pe bază de cauciuc .S Hidroxid de aluminiu precipitat, hidroxid de aluminiu cu vâscozitate scăzută, aceste produse pot fi utilizate ca retardant de flacără în produse din plastic și cauciuc. Furnizăm o hidroxid de aluminiu de înaltă calitate, cu un preț mai mic și un serviciu bun

Proprietăți fizice și chimice

Proprietăți generale

Aplicație:Recomandat să fie utilizat în compozite plastice, curea transportoare, etanșare epoxidică și alți compuși pe bază de cauciuc

1. Electronică și semiconductori

Lustruirea plafonului:

Hidroxidul de aluminiu la sol de dimensiuni nano (D50 = 0,5 μm) este utilizat pentru Slurry CMP (lustruire mecanică chimică), care poate controla cu exactitate rata de eliminare a suprafeței de cupru/siliciu (50-100nm/min), obține planarizare globală și se adaptează la procese sub 14 nm.

Electronic packaging materials:

Adăugați 30-50% la rășina epoxidică pentru a crește conductivitatea termică la 1,5W/(M · K), reducând în același timp coeficientul de expansiune termică (CTE ≤ 10ppm/℃), adecvat pentru substraturile de disipare a căldurii de 5 g.

2. Abrazivi și ceramici

Soluție de lustruire de înaltă calitate:

Înlocuirea oxidului de ceriu în lustruirea optică a sticlei îmbunătățește eficiența de măcinare cu 20% și reduce rata de defecte de suprafață la ≤ 0,1/mm ², potrivită pentru lentilele de sticlă și camera de acoperire a telefonului mobil.

Ceramică structurală:

Ca agent de formare a porilor, adăugarea de 5-10% poate genera AL ₂ o ⅲ și poate elibera gaz prin descompunerea la temperatură ridicată (peste 300 ℃), care poate regla porozitatea ceramicii (10-30%) și este potrivit pentru elementele de filtru și purtătorii de catalizatori.

3. Acoperiri și materiale compozite

Acoperirea rezistentă la uzură:

Adăugarea 20-30% la acoperirea poliuretanică poate crește duritatea creionului la 6 ore și rezistența la uzură cu 40%. Este potrivit pentru protecția la suprafață a echipamentelor aerospațiale și a pardoselilor industriale.

Modificare polimerică:

Adăugarea 15-20% la Nylon PA6 poate crește rezistența la îndoire cu 15% și poate reduce coeficientul de frecare la sub 0,2, ceea ce îl face potrivit pentru angrenaje de precizie și cuști de rulment.

Ambalaj:Greutate netă 25 kg/pungă, pungă din hârtie compusă

Depozitare și atenție:Mențineți în condiții uscate, la temperatura camerei și la umiditate, împiedicând încălzirea

Bine ați venit pentru a comanda hidroxid de aluminiu la sol

Ia legătura, 24 de ore pe zi, 7 zile pe săptămână.